Produktübersicht
 | SMx-Baureihe | hochbelastbare Chip-Widerstände in den Bauformen: 2817, 2512, 2010 und 1206 | PDF Download |  | LMx-Baureihe | niederohmige Standardwiderstände in den Bauformen: 2512,2010, 1206 und 0805 | PDF Download |  | VMx-Baureihe | Der Vorsprung bleibt - hochbelastbare Präzisionswiderstände in den Bauformen: 2512, 2010, 1206 und 0805 | PDF Download |  | Flip-Chip-Montage | hochbelastbare 2 und 4-Leiter Widerständein der Bauform 3925 | |  | Verbundmaterial BVB/BVE/BVR/BVS/BVT | niederohmige Widerstände aus Verbundmaterial CU-MANGANIN-CU ab 0.2 mOhm, für hohe Ströme in den Bauformen: 2512, 2725, 3920, 4026 und 5930 | PDF Download |  | SMR/SMV | hohe Dauer und Pulsbelastung, sehr niedrige TK-Werte in der Bauform 4723 | PDF Download |
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