1987年、世界初のSMD-mOhm電流測定用抵抗器を開発した弊社はそれ以来、様々な高精度パワーレジスタを製造してきました。これらはすべてISA-PLAN®とISA-WELD®の技術をもとに開発されました。

これら二つの技術によって電流検出用の高精度抵抗器に求められるすべての特性を満たした抵抗器を世に出すことに成功いたしました。長期にわたる安定性、連続パルス荷重、大電流検出時の最小限の電力損失、低いインダクタンス、低い対銅熱起電力、最小ＴＣ値などが弊社の製品の特徴です。

ISA-PLAN®技術による抵抗器の生産工程は、マンガニン®あるいはゼラニン®フォイルを銅や陽極酸化処理したアルミニウムの金属母材に接着させる作業から始まります。高温抵抗の接合は、粘着や絶縁で、とりわけ抵抗フォイルと母材との低い熱抵抗で最適化されます。

抵抗フォイルとベースは事前に処理され高温高圧の真空状態でラミネート加工されます。これらのコピー上に一貫した粘着作業を施すことによりフォイルと母材は完全に密着されます。

洗浄、マーキング、合わせ穴のスタンピング工程の後、コピーは写真印刷工程に移行します。この工程で個々の抵抗構造（現在コピー1枚あたり10,000個以上）が定義されます。エッチング加工と平面構造により数ミリオームレンジで理想的な４端子構造のSMD抵抗器が完成します。

4線（Kelvin）接続によって、銅と接続している抵抗の影響を完全に排除することができ、最小のTC値と高度の再現精度を保証することができます。これによって抵抗値に対するはんだづけの影響も排除できます。２端子構造に関しては、PCボードのレイアウトを工夫することによって準４端子構造を実現することが可能であり、これは理想的な4端子構造にかなり近いものです。

エッチング工程の後、化学処理を経て全自動のレイジングやキャリブレーション工程へと移行します。レイジング、スタンピング、鋸引きで抵抗器は母材から分離されます。洗浄、抵抗テスト、ラベル貼り、梱包（カスタマーサイトでのSMD自動組付けのためベルト状で）など最終工程の作業はすべて全自動になっています。エッチング構造の弱点を検出するため一つ一つの抵抗器を全件、電気パルスを荷重した状態でテストし、IR画像で評価します。完成したコイルは、はんだぬれ性を維持するためにフォイル状で溶接し窒素ガスを注入します。個々のコイルはバーコードで識別されます。これによって抵抗器のタイプ、抵抗値、公差、日付コード、数量、コイルＮｏ．などすべての関連データを追跡することができます。お客様の要望に基づきお客様固有のパーツＮｏ．をお付けすることも可能です。

ISA-PLAN® 高精密抵抗器: 表面実装, ハイブリッド　アセンブリ, 制動抵抗器, プリント回路およびヒートシンク　アセンブリ

ISA-WELD®とは銅＋抵抗材＋銅を接合させた縦材溶接シームバンドをスタンピングして抵抗器を製造する技術です。この工程は大変フレキシブルな工程です。バンドの厚みと幅は抵抗材のマンガニン®、ゼラニン®、イサオーム®、アルクロムによって異なります。スタンピング、ベンディング、インプリント工程で自由な形状を実現できるため、デザイナーのデザインにたいする選択筋が広がります。

複合材はバンド状で連続的に溶接されます。電子ビームを使って真空状態で溶接されますが、このとき材料公差はありません。従って、バンドはマシン入口でクリーンな状態であり、側面は新たに加工されます。溶接接合部で不純物や酸化物が排出されることはなく、物理的・冶金的に異種素材を低コストで不良なく溶接できます。注目すべきは溶接領域を狭く設定（材料厚の約３分の一）しているため、溶接接合部は急激に変化せず、抵抗値と測定抵抗の電気的特性に及ぼす合金領域の影響を最小限に抑えることができます。ユーザーの利点：PCボードや導線にコンポーネントを取り付ける際に接続抵抗材を使う必要はありません。銅自体がその役目を果たします。

銅接続部の電源ラインの抵抗が比較的低いため、全体の抵抗は実測抵抗値よりほんのわずか高くなるだけです。全体の負荷は最小限に抑制されます。また銅の高い熱伝導率と熱容量によって、抵抗材で発生する熱は効率よく損失あるいは隣接した銅接合部に蓄積されます。

導電率が非常に高いため、銅接合部は抵抗器内で均一の電流密度と熱分布を保証します。その結果、ホットスポットが回避され高パルス荷重連続運転に対応できるのです。

ISA-WELD® 高精密抵抗器: 表面実装, ハイブリッド アセンブリ, 大容量高精密抵抗器およびエネルギー　マネージメント