1987年、世界初のSMD-mOhm電流検出用抵抗器を開発した当社はそれ以来、様々な高精度パワーレジスタを製造してきました。これらはすべてISA-PLAN®とISA-WELD®の技術をもとに開発されました。

これら二つの技術によって電流検出用の高精度抵抗器に求められるすべての特性を満たした抵抗器を世に出すことに成功いたしました。長期にわたる安定性、連続パルス耐量、大電流検出時の最小限の電力損失、低いインダクタンス、低い対銅熱起電力、最小温度係数などが当社の製品の特徴です。

ISA-PLAN®技術による抵抗器の生産工程は、マンガニン®あるいはゼラニン®フォイルを銅や陽極酸化処理したアルミニウムの金属ベースプレートに接着させる作業から始まります。高温で接合することにより、絶縁をとり、抵抗フォイルとベースプレートとの低い熱抵抗が最適化されます。

抵抗フォイルとベースプレートは事前に処理され高温高圧の真空状態でラミネート加工されます。これらの一貫した粘着作業を施すことによりフォイルとベースプレートは完全に密着せれることを保証できます。

洗浄、マーキング、合わせ穴のプレス工程の後、露光工程に移行します。この工程で個々の抵抗構造（現在原版1枚あたり10,000個以上）が定義されます。エッチング加工と平面構造により数ミリオームレンジで理想的な４端子構造のSMD抵抗器が完成します。

4端子（Kelvin）接続によって、銅の影響を完全に排除することができ、最小の温度係数と高精度を保証することができます。これによって抵抗値に対するはんだ付けの影響も排除できます。２端子構造に関しては、基板のレイアウトを工夫することによって、ほぼ理想的な4端子構造にかなり近いものになります。

エッチング工程の後、化学処理を経て全自動のレーザーによるキャリブレーション工程へと移行します。レーザー、プレス、ダイシングにより抵抗器は原版からベアチップとなります。洗浄、抵抗テスト、マーキング、梱包（カスタマーサイトでのSMD自動組付けのためベルト状で）など最終工程の作業はすべて全自動になっています。エッチング構造の弱点を検出するため一つ一つの抵抗器を全数、電気パルスを印加した状態でテストし、IR画像で評価します。テーピングは、はんだぬれ性を維持するためにビニール袋に窒素ガスを注入しシーラします。梱包された製品はバーコードで識別されます。これによって抵抗器のタイプ、抵抗値、公差、日付コード、数量、ロットＮｏ．などすべての関連データをトレースすることができます。お客様の要望に基づきお客様固有のパーツＮｏ．をお付けすることも可能です。

ISA-PLAN® 高精密抵抗器: 表面実装, ハイブリッド　アセンブリ, 制動抵抗器, プリント回路およびヒートシンク　アセンブリ

ISA-WELD®とは銅＋抵抗材＋銅を接合させた帯材をプレスして抵抗器を製造する技術です。この工程は大変フレキシブルな工程です。帯材の厚みと幅は抵抗材のマンガニン®、ゼラニン®、イサオーム®、アルクロムによって異なります。プレス、曲げ、マーキング工程で自由な形状を実現できるため、設計の自由度が広がります。

複合材は帯状で連続的に溶接されます。電子ビームを使って真空状態で溶接されますが、このときの溶接の交差は極めて少ないです。帯材はマシン入口でクリーンな状態にあり、側面は新たに加工されます。溶接接合部で不純物や酸化物が排出されることはなく、物理的・冶金的に異種素材を低コストで不良なく溶接できます。注目すべきは溶接領域を狭く設定（材料厚の約３分の一）しているため、溶接接合部は急激に変化せず、抵抗値と測定抵抗の電気的特性に及ぼす合金領域の影響を最小限に抑えることができます。ユーザーの利点：基板回路や導線に抵抗器を取り付ける際に接続抵抗材を使う必要はありません、銅自体がその役目を果たします。

銅接続部の抵抗値が比較的低いため、全体の抵抗は実測抵抗値よりほんのわずか高くなるだけです。全体の損失は最小限に抑制されます。また銅の高い熱伝導率と熱容量によって、抵抗材で発生する熱は効率よく放散あるいは隣接した銅接合部に伝達されます。

導電率が非常に高いため、銅接合部は均一に接合されている為、効率的な電流密度と熱分布を保証します。その結果、ホットスポットが回避され高パルス耐量と連続負荷が可能となります。

ISA-WELD® 高精密抵抗器: 表面実装, ハイブリッド アセンブリ, 高精度大電流検出抵抗器およびエネルギー　マネージメント