Technikum

Unser Technikum ermöglicht die Herstellung kleiner Mengen
 

Die Legierungen der Isabellenhütte gehören zu den qualitativ hoch-wertigsten am Markt und entfalten ihre außergewöhnlichen Kräfte in vielen Bereichen der Elektronik und Elektrotechnik. Bei der Produktion gehen wir konsequent auf individuelle Kundenbedürfnisse ein und liefern je nach Anforderung in den verschiedensten Formen und
Ausführungen.

Produkte
 

Die Produkte der Präzisionslegierungen bilden mit den Widerstands- und Thermoelektrischen-Werkstoffen das technologische Rückgrat und das physikalische Fundament der Isabellenhütte.

Als Spezialanbieter dieser Legierungen im Markt, sowie als integraler Bestandteil aller weiteren Produktbereiche der Isabellenhütte, werden auch in Zukunft innovative Werkstoffentwicklungen der Isabellenhütte in der Elektrik- und Elektronikbranche ihren festen Stammplatz haben.

Verlässliche Qualität
 

Unsere Legierungen werden unter Einhaltung engster Toleranzen und unter Berücksichtigung aller nationalen wie internationalen Normen kostenoptimiert gefertigt. Das Ergebnis ist eine außergewöhnlich hohe Qualität. Dabei berücksichtigen wir auch individuelle Kundenanforderungen – ob weichgeglühte Drähte mit blanker oder isolierter Oberfläche, lackierte Drähte, weichgeglühte Bänder oder Litzen mit standardisiertem wie kundenspezifischem Aufbau. Die Form, in der geliefert wird, bestimmen Sie!

Seit Jahrzehnten stellen wir innovative elektronische NE-Legierungen auf Cu/Ni-Basis her. In unserem Technikumbetrieb (Probenofen) schmelzen wir neben Cu/Ni-Legierungen auch hochlegierte Eisenwerkstoffe, Halb-Heusler-Werkstoffe und weitere kundenspezifische Legierungen in kleinen Mengen. Dabei sind Mustermengen und Chargengewichte von 100 g bis 20 kg möglich.

Wir sind Ihr Ansprechpartner für die Herstellung von Kleinstmengen für Entwicklungsprozesse, den Musterbau oder Sonderanwendungen und bieten folgende Leistungen an:

  • Schmelzen von Musterchargen bis 20 kg an Atmosphäre oder im Vakuum
  • Gussstückgeometrie variabel
  • Weiterverarbeitung zu Draht, Band oder Flachdraht
  • Wafer, geschnitten oder geschliffen und vereinzelte Chips
  • Wärmebehandlung bis 1.100°C in Luft, Vakuum und inerter Atmosphäre

Analytische Verfahren

  • Charakterisierung der Materialeigenschaften (elektrisch, mechanisch und mikrostrukturell)
  • Umfangreiches Analyseequipmentwie z.B.
    - REM-EDX
    - Elementaranalyse mittels ICP-OES und RFA
    - Trägergasgheißextraktion (TGHE) von Sauerstoff, Stickstoff und Wasserstoff
    - Röntgengrobstrukturanalyse